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从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP

作者:Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI,如果需要,需要多少。 ...查看更多

五株科技在2023华勤技术全球核心供应商大会上被评为“优秀供应商”!

12月14日,以“砥砺并肩,共创未来”为主题的华勤技术东莞第三制造中心开园暨2023全球核心合作伙伴大会在东莞塘厦顺利召开。全球近300家核心合作伙伴齐聚东莞塘厦,共同见证华勤 ...查看更多

PCB制造:ICAPE集团谈HDI技术五大要点

HDI是High Density Interconnect的缩写,即高密度互连。令人惊讶的是,对于这类PCB并没有精确的定义。实际上,该类产品需要组合形成独特结构的多种技术。一般的区别是,HDI结构具 ...查看更多

PCB制造:ICAPE集团谈HDI技术五大要点

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Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号上线

高密度互连从诞生到大规模量产,再到技术普及已经很多年了,目前国内HDI产量已经占据了全球产量的半壁江山,应对传统的100微米级别线宽线距的电路板国内厂家早已不在话下。同时高密度互连也在不断进化,如今已 ...查看更多

Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号上线

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者